①体制について
1.ハード設計～評価まで対応可能
建屋の中にハード開発会社があり、回路設計から機能評価まで請け負う事が可能です。
2.基板設計～部品実装
基板製作を協力工場に依頼する事で、設計～実装までのワンストップで対応することが可能です。
(流通部品の購入も可能です。弊社で調達が難しい部品のみを御支給頂く形で、お客様の御手間を省きます。)
②基板設計
1.熟練の設計者
30年の実績を持つ、ベテランの作業者が多数在籍しております。
2.最新CADの導入
いち早く、図研CR8000-Design Force を導入しており
ます。時代の流れに合わせた設備投資をしております。
3.設計製品群
民生品をベースにFA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。
4.量産を考慮した設計
民生品の量産を考慮した設計実績が多数あり、 【ものづくり】に特化した設計が可能です。
③基板製作
1.ニーズに合わせた基板メーカーの選択
試作から量産を含めた多様な協力工場(国内・海外)と提携しております。ニーズにマッチした基板メーカーをご提案いたします。
2.試作短納期
例.14層貫通基板を1.1日で作成することも可能です。
(16:00までにガーバー提出→翌日出荷)
④部品実装
1.狭ピッチ・極小部品の実装
0.4ピッチのCSP・0402サイズのチップ部品の等の実績がございます。
2.実装ボリューム台の基板
400品種、4500点部品が搭載されている基板の実績もございます。
3.検査体制
クリーム半田印刷後の3D印刷検査機や、部品実装後に3D画像検査機を使用する事ができます。
各セクションで検査機による検査工程を入れることにより高品質を保ちます。
4.実装設備
パナソニック製の高速マウンター(
NPM)を導入しており、より高品質で短納期が実現できる環境になっております。
また、高品質を守る上で必要になる、画像検査機についても力を入れております。
5.BGAリペア・リボール
半田コテでは取外し・再実装が出来ないBGA
も、リペア機を使用する事で再実装が可能です。BGAのボール再構築も弊社で対応可能です。
6.評価・解析
マイクロスコープの導入により、デジタル的に2000倍の拡大撮影が可能になり、より実
装の品質の確認、評価・解析が可能になりました。測長の機能を使用する事により、3Dでの解析結果の提出も可能です。
⑤実績
- 車載(試作)
- 民生品(試作～量産)
- FA機器(試作～量産)
- アミューズ(試作～量産)
⑥その他
会社のスタートが基板設計会社としてスタートしており、データ関連の取り扱いになれております。
そこを生かし、独自でメタルマスクの編集を行うことにより、実装難易度の高いデバイスの実装を高品質で納入できる体制があります。実装の良し悪しは、半田の印刷で決まる。そこを理解した体制作りが出来ております。
ラインの構成につきましても、クリーム半田の印刷後、3D印刷検査機で印刷状態を確認する事で、修正工数を削減出でき、高品質・短納期が実現出来る環境下にあります。
