業界初の3D画像検査機(BF-3Di)を導入!

BF-3Di_707

PMP技術により、基板全体の高さ計測を短時間で行う事が可能になると同時に0402部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。
PMP:位相測定
高さ概念が導入され検査結果を数値化し判断する事で今まで検査が難しいとされたリード浮き、はんだ不濡れ、部品傾等に対し圧倒的な高精度検査を実現

BF-3Di_001

4方向照射による3D検査

画像サンプル

 

 

 

 

任意の縞パターンを照射し高さ計測を行います
多段リング照射
(イメージ図)
リング照射
カラー化画像

2Dで検出出来なかった不具合も解消!

リード浮き

リード浮き

部品浮き

部品浮き

 

はんだ検査アルゴリズム

はんだ検査アルゴリズム

はんだ検査アルゴリズム

 

リード先端がずれている場合、
リードずれと判断。

リード高さが許容範囲より高い場合、
リード浮きと判断。

パットエリアを三分割し高さを測定。それぞれのエリアの高さの差がリードの根元に向かって高くなっている場合はOKと判断。
高さの差がない場合、未はんだと判断。

リード先端の先端と明るいエリアが
繋がっている場合はんだ過多と判断。

 

リード先端に向かって明るいエリアの
高さが低くなる場合は不濡れと判断。