実装力

特徴

短納期対応
データ編集を駆使した効率的な生産、マウンターを1ラインに3台連結しており、表裏の実装が1セットで可能。また、2ライン連結により300品種の基板も1セットで対応出来る為、短納期を実現いたします。
高スキル
部品の受け入れ作業者の部品に対する豊富な知識、熟練された半田付作業者による、半田状態のチェック、高難易度のデバイス搭載に対する豊富な知識を持っております。 経験に裏打ちされた判断力に定評があります。
高品質
弊社では、リフロー炉のみならず、フロー槽・自動ポイント半田装置・半田コテにも窒素ガスが噴出するようになっており、鉛フリー実装に最適な環境下となっております。 検査設備も充実しておりますので、お客様の手元には高品質な基板をお届けいたします。

短納期対応

部品500点程度の基板であれば、数枚を1日で対応可能です。(要相談)
300品種を要する基板でも数日で対応可能です。
データ編集を駆使することにより、効率的な生産で納期短縮に対応いたします。
各パート毎に検査し、更には徹底した外観チェックを行なうことにより、高品質な製品をご提供いたします。
生産時の問題点を評価し、お客様にフィードバックいたします。
休日、深夜などの対応によりご希望納期にお応えいたします。

下記は翌日、対応可能な実装例です。(詳細は、弊社営業部までご連絡ください)
実装状態  片面実装・DIP/SMD混在 又は両面リフロー
部品点数  片面実装・DIP/SMD混在は150点程度 両面リフローは300点程度
実装台数  5台
支給部品/データ/メタル版等は、基板到着日の前日10:00までに支給
(SMD部品はリール(マウンター対応可能な状態)でお願いします。一部バラ部品の場合は、ご確認ください)
メタル版が無い場合、弊社で作成しますので、データを基板着日の2日前12:00までに支給

マウンター/半田付作業

極小部品、狭ピッチ部品が実装可能

1. 極小部品、狭ピッチ部品が実装可能 小型CHIP(0402CHIP)

2. 多品種基板を短納期対応(300品種以上でも数日対応) CHIPマウンター 2ラインの連結により、フィーダ300品種以上 -トレイ部品で60品種が対応可能

半田印刷機

<半田印刷機>

ライン1

<ライン1>

ライン2

<ライン2>

ライン1

<ライン1>

ライン2

<ライン2>

3. 両面リフロー品の後付け半田作業 自動ポイント半田付け装置を使い手半田付け作業と 比べて 安定した品質と作業効率UPを実現しています

自動ポイント半田付け装置

自動ポイント半田付け装置 「STS-500PLUS」 (セイテック社製)

半田噴射ノズ

半田噴射ノズル

自動半田付け装置

自動半田付け装置

両面リフロー後等のDIP後付けを機械的に実装を施します。
<優位性>
・両面リフロー後のスポットでの 半田付けが可能。
・実装仕上がりの再現性が安定。
・部品規格内の実装管理が可能→温度耐久時間の管理等
※窒素アシストガスに対応

X線/検査装置

1. 設計ノウハウから培ったデータ処理力をバックボーンとして、座標データ編集、 メタルデータ編集、外観検査データ、チェックリストデータなど有効的に活用します。

外観検査機「BF18D-P40」(SAKI社製)

外観検査機「BF18D-P40」 (SAKI社製)

2. X線画像検査装置による目視不可部分の半田状態のチェックが可能です。

X線画像検査装置「μRay8000」(松定プレジション社製)

X線画像検査装置「μRay8000」 (松定プレジション社製)

実装されたBGAをX線にて検査し半田不良の流出を未前に防止致します。

実装されたBGAをX線にて検査し半田不良の流失を未然に防止。 平面透視では見つけることができなかった不良個所もカメラを傾動させることにより、平面的ではなく、立体的に検査することも可能。

3. 0402チップの半田フィレット状態を検査することが可能です。

インライン画像検査機「BF-FRONTIER(SAKI社製)

インライン画像検査機 「BF-FRONTIER」 (SAKI社製)

高密度実装検査に最適な高分解能

高密度実装検査に最適な高分解能

 

4. 生産時の問題点を評価し、お客様にフィードバックします。

5. インサーキットテスターにて、電気検査も可能です。 インサーキットテスターによりスピーディーな電気検査が可能で、動作試験の手前までをカバーできます。

6. ファンクション検査機による対応も可能 お客様の検査仕様に基づいたファンクション検査機を製作・運用し、不具合調査・解析も対応可能です。

半田印刷検査

1. 精度の高いペーストの高さ、体積、面積測定が可能。半田不良を未然に防ぎ、ライン品質を上流から守ります。

2. 高さ測定により、ペーストの下に入り込んだ異物の検出等、2次元半田印刷機では困難な不良検出がが可能です。

印刷検査機「BF-SPIDER」(SAKI社製)

印刷検査機「BF-SPIDER」 (SAKI社製)

全パット自動計測が可能 ・体積計測 ・座標 ・面積

ポイントによる計測が可能
ポイントによる計測が可能

ポイントによる計測が可能 ・体積/座標/ペースト高さ等

鉛フリー&共晶半田実装

1. いち早く鉛フリー実装技術に着手し、お客様のグリーン化に協力します。
2. 鉛フリー半田組成 SU(スズ)・AG(銀)・CU(銅)系
3. リフロー対応であれば他組成の半田でも対応可能。
4. 共晶半田での実装も可能。(共晶用、フロー槽保有)

BGA・LGAリペアサービス

BGAリペア「RD-500SⅡ」(DEN-ON社製)

BGAリペア「RD-500SⅡ」 (DEN-ON社製)

 

BGA・LGA IC実装後の取外し、取付けに対応し、 X線検査機にて半田状態を確認。

1.対応最大基板サイズ500×600mm
2.対応デバイスサイズMini 2×2mm   Max 50mm×50mm
3.精度±0.025
実装された基板からBGAを交換致します。BGA・LGAのみの取り付け・取外しも承り致します。 ※取り付けの場合メタル版が必要になります。

在庫標準部品

CR部品については1005、1608、2125形状については24系を標準とし、Rについては1%(F)、5%(J)を標準在庫として保有しております。

CR在庫一覧
CR在庫一覧表はこちらからご覧いただけます。
>>CR在庫一覧表 (PDF)

窒素発生装置

窒素発生装置

窒素発生装置

弊社での基板実装に於いては窒素によるアシストガスを用いて行っております。
窒素による実装効果として
・鉛フリー実装時のはんだ濡れ性の向上 ・はんだ酸化の防止が見込め綺麗なはんだ仕上り基板をご提供致します。

窒素ガス対応設備…リフロー炉・フロー槽・自動半田装置・半田コテ
※ライン3は大気リフローとなっております。

実装後の動作確認業務
必要な情報を頂けましたら、簡易的な電気検査及び動作確認作業までの受託が可能です。