実績:技術事例#1

サンビーオフィスではお客様の様々な悩みを丁寧に解決させて頂きます。
過去にあった実績をご紹介します。

概要

大手複写機メーカー様
実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となった。
その解決策として変換基板を間にはさんだが、今度は1mmピッチのBGAのピッチ間にパスコンを入れる問題が新たに出た。
そこで、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を搭載する事となった。

解決内容

まず、変換基板にリボール(BGAのボールを形成)作業を行った。
その後、変換用の基板にクリーム半田を塗布し、0402サイズのコンデンサを搭載。
搭載にズレがない事を確認し、BGAをマウンターで搭載した。X線検査機にてBGAの実装状態・コンデンサのズレ(BGAのボールに入り込んでいないか)の確認をした。
リペア用の実装機にて変換基板を搭載、X線検査機で確認後出荷となった。

ポイント

デバイスに熱ストレスが多くかかる事を避ける為や、変換基板がリペア実装時に半田融解が起こらないように変換基板の半田ボールを共晶半田で形成した。

変換基板のアップ写真(この上にBGAを実装)

変換基板のアップ写真(この上にBGAを実装)