BGAリボール 対応いたします!

<BGAリボールとは>

BGAパッケージのはんだボールを再生させる作業です。bga01
BGAを一度基板から取り外すと、はんだボールの大きさ、高さなどが均一ではなくなってしまい、再度実装する事が出来なくなります。
再度実装が出来なくなりますので、新しいBGAを購入するか、BGAをリボールするかの、2択になります。

 

 

<BGAリボール作業のメリット>

  1. 新品BGAの入荷が間に合わない時!
  2. 高価なBGAのため、新品購入を出来ない時!
  3. 実装不具合が起きて、急な対応を求められた時!
  4. BGAの不具合解析の為、良品と不良品を入れ換える時!

上記の事態にBGAリボール作業で対応する事が可能です。

<BGAリボール プロセス>

  1. リワーク機にて基板上からBGAを取り外す。
  2. 付着しているはんだをはんだ吸い取り機、吸い取り線にて部品側のパッドをきれいにクリーニングする。
  3. クリームはんだをデバイス側に印刷する。
  4. BGAのピッチに適したはんだボールを選定する。
  5. ボール整列用専用メタルをセットし、はんだボールを入れていく。
  6. リワーク機にて加熱し、部品パッドとはんだボールを結合させる。
  7. 再度BGAを基板に実装することが可能になります。

<使用機材>

  • BGAリボール治具…リボコン RBC-1
  • リワーク機…RD-500S II
  • はんだボール在庫…
    • φ0.6、0.55、0.5、0.45、0.4、0.35 計6種類
      ※他のボール径の場合は別途相談
  • ボール整列用専用メタル…
    • 1.0mmピッチ φ0.65 40×40
    • 0.8mmピッチ φ0.55 40×40
      該当ピッチのBGAにはマスキングテープで対応可能。
      ※その他BGAの場合は別途相談
リボコン RBC-1

リボコン RBC-1

はんだボール

はんだボール

ボール整列用専用メタル

ボール整列用専用メタル