STRENGTH

当社の強み

実装の良し悪しは、はんだの印刷で決まる。
そこを理解した体制作りが出来ております。

会社のスタートが基板設計会社としてスタートしており、データ関連の取り扱いに慣れております。
そこを生かし、独自でメタルマスクの編集を行う事により、
実装難易度の高いデバイスの実装を高品質で納入出来る体制があります。
ラインの構成につきましても、クリームはんだの印刷後、3D印刷検査機で印刷状態を確認する事で、
修正工数を削減でき高品質・短納期が実現出来る環境下にあります。

体制について  ABOUT SYSTEM

ハード設計~評価まで対応可能

建屋の中にハード開発会社もあり、回路設計から機能評価まで請け負う事が可能です。

基板設計~部品実装

基板製作を協力工場に依頼する事で、設計~実装までをワンストップで対応する事が可能です。(流通部品の購入も可能です。弊社で調達が難しい部品のみを御支給頂く形で、お客様の御手間を省きます。)

基板設計 BOARD DESIGN

熟練の設計者

30年の実績を持つベテランの作業者が多数在籍しております。

最新CADの導入

いち早く、図研のCR8000-Design Forceを導入しております。時代の流れに合わせた設備投資をしております。

設計製品群

民生品をベースにFA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績があります。

量産性を考慮した基板設計

民生品の量産を考慮した設計実績が多数あり、【ものづくり】に特化した設計が可能です。

基板製作  BOARD PRODUCTS

ニーズに合わせた基板メーカーの選択

試作から量産・海外を含め、多様な協力工場と提携しております。ニーズにマッチした基板メーカーをご提案いたします。

試作短納期

たとえば、14層(貫通)基板を1.1日で作る事も可能です。(16:00までにガーバー提出⇒翌日出荷)

部品実装  INSTALLATION

狭ピッチ・極小部品の実装

0.4ピッチのCSP・0402サイズのチップ部品等の実績があります。

実装ボリューム大の基板

400品種4,500点部品が搭載されている基板の実績も多数あります。

検査体制

クリーム半田印刷後の3D印刷検査機や、部品実装後に3D画像検査機を使用する事が出来ます。各セクションで検査機による検査工程を入れる事により高品質を保ちます。

設備

パナソニック製の高速マウンター(NPM)を導入しており、より高品質で短納期が実現出来る環境になっております。また、高品質を守る上で必要となる、検査機についても、印刷検査機・画像検査機が3Dで対応できます。

BGAリペア・リボール

はんだコテでは取外し・再実装が出来ないBGAも、リペア機を使用する事で再実装可能です。BGAのボールの再構築も社内にて対応可能です。

評価・解析

マイクロスコープの導入により、デジタル的に2,000倍の拡大撮影が可能になり、より実装の品質の確認、評価・解析が可能になりました。測長の機能を使用する事により、3Dでの解析結果の提出も可能です。

実績  ACHIEVEMENT

車載(試作)   民生品(試作~量産)   FA機器(試作~量産)   アミューズ(試作~量産)