メニュー
SERVICE
業務内容
弊社はエレクトロニクス業界において
開発試作から量産まで
ワンストップで対応いたします。
特にプリント基板試作実装に注力しておりどこよりも早く試作品をお客様のお手元にお届けいたします。
お客様のお困り事を様々なプロセスから解決に導く、それが私たちの使命です。
是非、弊社コンテンツ・ソリューションをご検討ください。
BUSINESS
営業形態
FLOW
受注形態
※アートワーク設計、試作設計、実装のみのご注文でも可能です。
※試作基板 試作実装 特急対応可能です。（EX：基板4層 1.1日実装1日対応可）
※各セクションのみでも対応可能ですのでお気軽にお声掛けください。
FEATURE
特徴
開発試作から量産までワンストップ
短納期、高品質でお客様へご提供します。
短納期
短納期
納期からスケジュールを逆算し、最適かつ最短の納期をご提案いたします。
リンク技術
リンク技術
設計⇔実装のリンク効果により製造に適した設計に対応します。
品質管理
品質管理
3Ｄ半田印刷機を全ラインに導入していることにより不具合発生時に不具合傾向をフィードバック、
マイクロスコープも保有しており搭載位置の精度等の評価も可能。
設計スキル
片面～高多層、高密度（IVH、BVH、ビルドアップ基板等）、BGAIC搭載基板回路
シュミレーション対応、アナログ設計（音声、通信、映像関係）と幅広く対応。
実装スキル
BGA、LGA等のX線検査が必要なデバイスの実装及びX線検査に対応。 0402サイズのチップ部品も対応。
開発から
評価解析まで
開発試作から量産、実装後の評価・解析まで受注可能。
